在電子產(chǎn)品、汽車零部件、新材料研發(fā)與藥品穩(wěn)定性測(cè)試中，可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱通過(guò)精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、高濕、低濕等復(fù)雜環(huán)境條件，驗(yàn)證產(chǎn)品在長(zhǎng)期氣候應(yīng)力下的可靠性與耐久性。可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱穩(wěn)定運(yùn)行依賴于多個(gè)精密系統(tǒng)的協(xié)同配合，每一部件是匠心設(shè)計(jì)。
1、工作室（內(nèi)膽）
采用SUS304不銹鋼板焊接成型，表面鏡面拋光，耐腐蝕、易清潔，防止污染物釋放影響測(cè)試結(jié)果，內(nèi)壁確保溫濕度均勻分布。部分機(jī)型配備防凝露加熱層，避免水汽在壁面結(jié)露干擾樣品。
2、制冷系統(tǒng)
由全封閉壓縮機(jī)、風(fēng)冷冷凝器、蒸發(fā)器與節(jié)流裝置（毛細(xì)管或電子膨脹閥）組成。采用環(huán)保制冷劑（如R404A/R23），實(shí)現(xiàn)–70℃至+150℃寬溫域調(diào)節(jié)。雙級(jí)壓縮或多級(jí)復(fù)疊技術(shù)用于超低溫型號(hào)，確?？焖俳禍嘏c溫度穩(wěn)定性（±0.5℃）。
3、加熱系統(tǒng)
鎳鉻合金電加熱絲均勻分布在風(fēng)道內(nèi)，配合PID控制算法，實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)調(diào)功加熱。升溫過(guò)程平緩可控，避免局部過(guò)熱損傷樣品。加熱元件與氣流隔離，防止灰塵附著引發(fā)火災(zāi)。
4、加濕與除濕系統(tǒng)
加濕：采用蒸汽發(fā)生式或超聲波霧化技術(shù)，通過(guò)加濕罐產(chǎn)生潔凈水蒸氣，快速提升箱內(nèi)濕度（可達(dá)98%RH）。
除濕：依靠制冷系統(tǒng)冷凝除濕，當(dāng)蒸發(fā)器表面溫度低于露點(diǎn)時(shí)，空氣中水分凝結(jié)排出。部分機(jī)型配備轉(zhuǎn)輪除濕模塊，實(shí)現(xiàn)低濕環(huán)境（≤10%RH）精確控制。
5、空氣循環(huán)系統(tǒng)
離心風(fēng)機(jī)強(qiáng)制空氣通過(guò)加熱器、蒸發(fā)器與加濕器后，經(jīng)導(dǎo)流板形成穩(wěn)定風(fēng)場(chǎng)，確保工作室各角落溫濕度偏差小（通常≤±1℃,±2%RH）。風(fēng)速可調(diào)，適應(yīng)不同散熱樣品需求。
6、控制系統(tǒng)
配備7英寸觸摸屏控制器，支持可程式編程（多段溫度、濕度、時(shí)間設(shè)定），可達(dá)上百個(gè)循環(huán)。內(nèi)置RS485/以太網(wǎng)接口，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導(dǎo)出。具備定值運(yùn)行、程式運(yùn)行、預(yù)約啟動(dòng)等多種模式，滿足GB/T、IEC、MIL等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求。
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